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電子電路板的生產過程——SMT工藝(電路板生產工藝流程) 2024-03-25
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隨著電子產品的小型化和輕量化的發展趨勢,電子設備中的許多電路板都在使用SMT制造工藝,即表面安裝技術,意味著每個電子元件都焊接在電路板表面。不需要像以前那樣插入電路板上預留的通孔,然后從背面焊接。nnSMT技術可以使電路板的加工過程更加自動化、快速,減少人為干擾。與以前的插件相比,使用該技術的部件具有體積小、重量輕、穩定性強的優點。nn而一條SMT生產線包括以下關鍵部件:印刷機、貼片機、回焊爐、冷卻設備、輔助光學檢測設備、清潔設備、干燥設備和材料儲存設備。nn下面我們就來看看一塊電路板是如何生產出來的。nn首先,根據需要生產電路板的電子材料表,準備好要使用的電子元件,并將其安裝在補丁機上。安裝方式是將材料安裝在進料器上,然后將進料器插入到補丁機的相應區域,并將材料編號的材料放置在固定區域。這是在生產前技術人員編程時設置的。準備好的材料等待裝配線上下流動的板材。nn領出來的電路板,大家都叫這種沒有零件的板PCB板,PCB一個工人必須一個接一個地手動粘貼在托盤上,每個托盤上必須有幾個PCB板材,要根據板材的大小來決定。nn裝載PCB板材的支撐板是由一種防高溫材料制成的,這種板材將裝載PCB板流完成整個生產過程后,流水線尾部的工作人員將安裝零件PCB把板子取下來,空的托板就會回到線頭。nn生產線的第一場戰爭就是這些PCB板上的錫覆蓋著鋼網,鋼網上有小孔。這些小孔正對著PCB組件必須安裝在板上的地方,方便的地方是焊接層、組件和組件PCB焊接點焊時,刮板由設備操作,整個鋼網刷得均勻。PCB上焊層的位置將覆蓋上鋼網厚度的錫膏。nn整個托板將裝有印有的錫PCB根據傳輸軌道,流入下一站,然后是在這里等待已久的補丁站。部件已安裝在設備中。此時,設備將根據技術人員事先編寫的程序安裝部件PCB在板材的指定位置,安裝過程實際上就像拿著一個吸力器人,將電子材料一個接一個地從給料機中吸出,放在給料機上PCB向上。當然,這種吸收速度是人的無數倍,偏差不會超過元件大小的二十分之一。nn已經安裝了電子元件PCB,等待下一個流程nn當貼片機安裝所有電子部件時,支撐板將裝載這些裝有元器的部件PCB,在制造過程的最后一站,高溫回焊爐,爐內的溫度足以溶解錫膏,熔融的錫會融化部件和部件PCB一起焊接牢固。nn回焊爐入口,貼片好元件PCB通過軌道進入爐內nn從回焊爐流出的板材溫度較高,需要經過冷卻裝置冷卻后才能

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