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最新消息| 江豐電子:高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可 | 2023-06-14 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/I6VHLTGS0511RIVP.html" 集微網消息，近日，江豐電子在接受機構調研時表示，公司持續關注第三代半導體的發展情況。近年來，隨著半導體產業鏈國產替代加速，且新能源汽車、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域高速發展，市場對陶瓷基板的需求量快速提升。公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發和生產，已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板。目前，相關產品已初步獲得市場認可。近年來，由于半導體市場需求旺盛和國產替代趨勢加速，半導體零部件的發展空間較大。憑借強大的金屬加工能力、表面處理能力和服務于半導體行業的品質管理能力、技術創新能力及客戶服務能力，江豐電子快速開拓半導體零部件市場。半導體零部件應用于精密的半導體制造，是半導體設備的關鍵構成。半導體零部件在材料、成分、形狀、尺寸、性能參數等諸多方面存在著不同，具有小批量、多品種等特點，江豐電子半導體零部件可分為工藝消耗零部件和設備制造零部件，材料包括金屬類（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。針對半導體零部件業務，江豐電子主要依據客戶的個性化需求采取定制化的生產模式。目前，江豐電子已經在余姚、上海、沈陽等多個零部件生產基地配備了包括數控加工中心、表面處理、超級凈化車間等全工藝、全流程的生產體系，建立了強大的技術、研發、生產、品質、服務等專業團隊，實現了多品種、高品質的零部件量產。其半導體零部件的客戶主要有兩大類，一類是半導體設備制造廠商，設備制造需要配備零部件；另一類是晶圓制造企業，芯片生產過程中需要消耗零部件。在靶材方面，江豐電子生產的超高純金屬濺射靶材主要包括超高純鋁靶材、超高純鈦靶材及環件、超高純鉭靶材及環件及超高純銅靶材及環件等。經過多年產業積累和技術攻堅，江豐電子靶材產品已成功獲得國際一流芯片制造廠商的認證，并在世界先端工藝實現批量供貨。（校對占旭亮） 關鍵字標籤：汽車電子代工 |
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